pcb設(shè)計(jì)崗位職責(zé)（通用20篇）
在生活中，人們運(yùn)用到崗位職責(zé)的場合不斷增多，崗位職責(zé)的明確對(duì)于企業(yè)規(guī)范用工、避免風(fēng)險(xiǎn)是非常重要的。到底應(yīng)如何制定崗位職責(zé)呢？以下是小編精心整理的pcb設(shè)計(jì)崗位職責(zé)，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
pcb設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 1
1、兩年以上全過程獨(dú)立操作，多層板layout獨(dú)立設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用設(shè)計(jì)軟件（allegro、 pads、protel、orcad等）；
2、有扎實(shí)的數(shù)字，模擬電路知識(shí)。對(duì)emi和高速信號(hào)的處理有一定的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)特性阻抗、信號(hào)和電源、地的'完整性有一定的認(rèn)識(shí)；
3、對(duì)工作踏實(shí)認(rèn)真負(fù)責(zé)，能吃苦耐勞，虛心好學(xué)，電子專業(yè)者優(yōu)先
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1、本科學(xué)歷，通信、電子工程、計(jì)算機(jī)及其相關(guān)專業(yè)；
2、2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉allegro，protel等開發(fā)工具軟件進(jìn)行多層pcb設(shè)計(jì)；
4、熟悉相關(guān)電路結(jié)構(gòu)，能正確處理電路中的屏蔽、濾波、接地等問題；
5、熟悉表貼和通孔的`各種類型元器件和各種可用的封裝形式
6、了解模擬高速運(yùn)放、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換、fpga和嵌入式處理器的工作原理
7、了解pcb、smt生產(chǎn)制造工藝
8、善于溝通、團(tuán)隊(duì)合作，整體意識(shí)強(qiáng)。
9、如果有如下企業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)更佳：國家相關(guān)工程類研究所（航天科技，船舶研究所，電子工業(yè)部研究所），高校重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，中科院研究所，民營軍工電子公司等。
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1、負(fù)責(zé)終端產(chǎn)品線pcb布板、制板等文件生成；
2、負(fù)責(zé)跟蹤pcb制板及生產(chǎn)工藝過程，收集并響應(yīng)生產(chǎn)問題；
3、收集pcb設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)，并形成部門知識(shí)文檔；
4、參與pcb設(shè)計(jì)規(guī)范，pcb元器件封裝庫的建設(shè)和維護(hù)
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1、負(fù)責(zé)各類pcb的.layout；
2、與電路設(shè)計(jì)工程師溝通確認(rèn)電路；
3、與pcb廠家的溝通使pcb能順利生產(chǎn)；
4、gerber文件的制作，指導(dǎo)pcb助工、技術(shù)員完成設(shè)計(jì)任務(wù)；
5、新產(chǎn)品需協(xié)助生產(chǎn)工程師導(dǎo)入生產(chǎn)；
6、老產(chǎn)品的升級(jí)改版維護(hù)。
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職位描述:
1.根據(jù)項(xiàng)目開發(fā)要求,在電路設(shè)計(jì)前期參與平臺(tái)搭建、器件選型;
2.依據(jù)項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃,完成原理圖設(shè)計(jì)和pcb設(shè)計(jì);
3.按照規(guī)范編制設(shè)計(jì)文檔、開發(fā)文檔和技術(shù)文檔等相關(guān)文件;
4.給相關(guān)人員提供相關(guān)協(xié)作和技術(shù)支持,保持良好的溝通與合作;
5.有pcb相關(guān)授課經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的pcb版圖設(shè)計(jì),通過相關(guān)驗(yàn)證,跟蹤pcb生產(chǎn)流程,提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)技術(shù)支持。
7.負(fù)責(zé)pcb硬件電路設(shè)計(jì)等相關(guān)課程的研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導(dǎo)等工作。
任職要求:
1.通訊、電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有成熟并量產(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.電子電路理論基礎(chǔ)扎實(shí),能自行搭建相應(yīng)設(shè)計(jì)環(huán)境,熟練掌握相關(guān)設(shè)計(jì)軟件。
3.英語四級(jí)以上,應(yīng)用能力良好,具有閱讀相關(guān)的英文資料的能力。
4.較強(qiáng)的.學(xué)習(xí)能力及責(zé)任心,較好的溝通能力及協(xié)作精神。
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工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)相關(guān)項(xiàng)目管理，包括系統(tǒng)需求、設(shè)計(jì)、pcb layout、內(nèi)部測試、文檔撰寫，解決pcb設(shè)計(jì)關(guān)鍵問題和技術(shù)難題;
2.負(fù)責(zé)控制系統(tǒng)板卡pcb設(shè)計(jì)，制作bom;
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，5-10年工作經(jīng)驗(yàn)，年齡30-36歲，電子相關(guān)專業(yè);
2.熟悉研發(fā)項(xiàng)目流程，熟悉硬件電路設(shè)計(jì)知識(shí);
3.熟悉pcb設(shè)計(jì)工具allegro、cadence，具備規(guī)范的文檔撰寫能力;
4.對(duì)arm、fpga以及網(wǎng)絡(luò)相關(guān)芯片有所了解;
5.具有良好的'溝通能力、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
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職責(zé)描述:
1、制定部門工作目標(biāo),分派部門工作;
2、跟蹤樣品交期,進(jìn)行跨部門間協(xié)調(diào);
3、審核客戶產(chǎn)品的技術(shù)資料并進(jìn)行評(píng)估;
4、審核產(chǎn)品開發(fā)資料;
5、跟蹤產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度,進(jìn)行對(duì)外溝通和協(xié)調(diào);
6、審核產(chǎn)品維護(hù)資料;
7、技術(shù)支持;
8、完成上級(jí)交辦其他的任務(wù)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,條件優(yōu)異者可放寬;
2、電子、通訊、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
3、五年以上pcb設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),兩年以上pcb設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
4、極主動(dòng)、認(rèn)真細(xì)致、溝通和學(xué)習(xí)能力強(qiáng),有團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),服從工作安排。
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1、進(jìn)行pcb的設(shè)計(jì)以及相關(guān)調(diào)試。
2、協(xié)助生成和維護(hù)原理圖，pcb layout及相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成；
3、跟蹤pcb制板及smt過程，和相關(guān)部門及供應(yīng)商密切協(xié)作，解決相關(guān)問題；
4、制作和維護(hù)pcb標(biāo)準(zhǔn)封裝庫和標(biāo)準(zhǔn)布線模塊；
5、編寫相關(guān)的pcb開發(fā)、調(diào)試日志。
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1、根據(jù)要求按時(shí)保質(zhì)保量完成pcb的繪制工作；
2、參與同行評(píng)審，對(duì)其他人的設(shè)計(jì)提出意見；
3、節(jié)約成本，合理規(guī)劃疊層方案與布局布線；
4、熟悉基本的'電子電路的原理，并進(jìn)行簡單的pcb問題定位與分析。
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1、根據(jù)datasheet進(jìn)行pcb封裝庫的制作及維護(hù)；
2、根據(jù)原理圖進(jìn)行pcb布局、規(guī)則設(shè)定、布線、檢查和輸出工程資料，并回復(fù)板廠在制作pcb中遇到的工程問題；
3、與結(jié)構(gòu)和硬件設(shè)計(jì)配合進(jìn)行pcb整體布局，綜合考慮其熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、emc、可制造性等方面的`要求并提出解決方案；
4、根據(jù)公司要求編寫相應(yīng)圖紙、文檔資料。
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1、在開發(fā)工程師的指導(dǎo)和要求下進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)工作、；
2、能獨(dú)立理解原理圖，元器件datasheet，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行pcb板圖的合理布局布線；
3、和pcb廠家進(jìn)行有效溝通完成pcb版圖的相關(guān)設(shè)計(jì)（如配芯，阻抗匹配等）及制版
4、監(jiān)督完成pcb板的'組裝。
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1、使用cadence設(shè)計(jì)pcb以及orcad設(shè)計(jì)原理圖。
2、熟悉arm、fpga，sdram，網(wǎng)絡(luò)等芯片的原理。
3、英語通過國家4級(jí)或者以上。熟練閱讀英文資料。
4、正規(guī)大學(xué)本科及以上學(xué)歷。
5、團(tuán)隊(duì)合作精神。
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1)主要從事pcb layout、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等cad項(xiàng)目的規(guī)劃工作,團(tuán)隊(duì)內(nèi)部管理及工作計(jì)劃的安排,包括研發(fā)的相關(guān)流程文件編寫與管理實(shí)施;
2)負(fù)責(zé)研發(fā)部pcb研發(fā)團(tuán)隊(duì)的日常運(yùn)作,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成pcb項(xiàng)目;
3)根據(jù)cad項(xiàng)目的.要求制定cad開發(fā)計(jì)劃和實(shí)施部署,對(duì)開發(fā)進(jìn)度、質(zhì)量進(jìn)行管理與控制;
4)負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)本團(tuán)隊(duì)與其它團(tuán)隊(duì)/部門的工作;
5)負(fù)責(zé)本部門員工的招聘、考核、管理、培訓(xùn)和培養(yǎng),負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)能力建設(shè)和氛圍建設(shè);
6)遵守公司的保密制度、質(zhì)量制度;
7)認(rèn)真執(zhí)行國家安全生產(chǎn)法律、法規(guī);
8)遵守國家有關(guān)環(huán)保的法律、法規(guī);
9)完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。
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1、負(fù)責(zé)pcb電路板的焊接（手工焊）工作；
2、在電子工程師指導(dǎo)下開展工作，配合電子工程師完成樣品裝配，電路焊接；
3、驗(yàn)證電子工程師單板物料的準(zhǔn)確性；
4、具有一定的.溝通能力，能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊接中存在的問題并反饋給工程師；
5、完成上級(jí)安排的其他事務(wù)
任職要求：
1、電子類相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷，有電子產(chǎn)品焊接一年以上經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練掌握電路板焊接技術(shù)，能正確識(shí)別各種元器件；
3、熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍等工具，熟練焊接直插、貼片元件及ic芯片；
4、吃苦耐勞，對(duì)工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，踏實(shí)肯干，具有較強(qiáng)的責(zé)任心；
5、熟練使用辦公軟件。
6、工作細(xì)心、踏實(shí)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
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崗位職責(zé):
1.PCB陽極錫和陽極銅的`客戶端應(yīng)用技術(shù)服務(wù)(包含售前和售后技術(shù)支持);
2.協(xié)助銅球、銅粒、五水合硫酸銅、硫酸亞錫、錫球、錫棒等產(chǎn)品的生產(chǎn)制程技術(shù)管理;
3.根據(jù)客戶的電鍍制程特性,給出改善建議方案;
4.在市場前端,定期維護(hù)客戶技術(shù)關(guān)系。
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷,電鍍化學(xué)專業(yè)優(yōu)先,有PCB電鍍制程操作或管理2年以上工作經(jīng)驗(yàn);(若能力超強(qiáng)可適當(dāng)降低學(xué)歷要求)
2.對(duì)銅、錫等金屬材料特性有一定認(rèn)知;
3.熟練運(yùn)用QC7邏輯手法分析問題,掌握DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)技能;
4.有英語會(huì)話能力,C1駕駛證優(yōu)先;
5.可適應(yīng)不定期出差。
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1、負(fù)責(zé)生產(chǎn)環(huán)境Mysql數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)高可用、高性能架構(gòu)方案，分庫分表策略，數(shù)據(jù)庫擴(kuò)展方案。
2、排查數(shù)據(jù)庫故障，分析和解決疑難問題，提出預(yù)防方案。
3、制定數(shù)據(jù)庫監(jiān)控策略、備份策略、容災(zāi)策略，探查系統(tǒng)潛在的問題和可能的.性能瓶頸并進(jìn)行優(yōu)化。
4、對(duì)開發(fā)工程師的SQL語句進(jìn)行審核及SQL優(yōu)化。
5、負(fù)責(zé)redis、memcache等非關(guān)系數(shù)據(jù)庫的管理和擴(kuò)展，能夠根據(jù)業(yè)務(wù)需求完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)、架構(gòu)設(shè)計(jì)工作。
6、參與前瞻性新技術(shù)研究，解決數(shù)據(jù)庫相關(guān)疑難問題。
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1、負(fù)責(zé)智能倉儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品管理信息系統(tǒng)的發(fā)展趨勢分析、競品分析、客戶需求調(diào)研，跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展和競品發(fā)展動(dòng)態(tài)。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的解決方案、產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品需求文檔等編寫工作。
3、負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)調(diào)研及需求梳理、編寫需求文檔及原型設(shè)計(jì)，參與產(chǎn)品開發(fā)過程，負(fù)責(zé)需求管理、需求排序、進(jìn)度控制、質(zhì)量控制、風(fēng)險(xiǎn)管理等各項(xiàng)項(xiàng)目管理工作。
4、參與內(nèi)外部產(chǎn)品交流、產(chǎn)品宣傳、產(chǎn)品推廣工作。
5、支撐內(nèi)外部項(xiàng)目交流、對(duì)接項(xiàng)目側(cè)需求并具備評(píng)審分析能力。
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崗位職責(zé)：
1、利用專業(yè)知識(shí)和專業(yè)測試儀器準(zhǔn)確檢測出電路板存在的故障問題，并進(jìn)行專業(yè)維修的。
2、根據(jù)故障現(xiàn)象和ic原理分析電路的工作原理，進(jìn)行有針對(duì)性的檢測維修；
3、使用維修專用儀器檢測出電路板存在的故障問題；
4、拆焊故障電子器件，對(duì)芯片程序編程；
5、填寫維修的相關(guān)報(bào)告；
6、提供維修的售后技術(shù)支持。
任職要求：
1、焊接技術(shù)優(yōu)良，會(huì)使用編程器，示波器，萬用表等維修專用設(shè)備；
2、有工業(yè)設(shè)備電路板等兩年的'獨(dú)立維修經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉數(shù)模電路，單片機(jī)系統(tǒng)工作原理和電路的數(shù)據(jù)總線；
4、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)；
5、較強(qiáng)的事故判斷和處理能力，誠實(shí)守信，有團(tuán)隊(duì)合作精神。
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1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化及電子類相關(guān)專業(yè);
2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設(shè)計(jì)及pcb布線;
3、熟悉protel99se以及autium designer，對(duì)數(shù)字電路、模擬電路、安規(guī)和emc較為熟悉，掌握pcb設(shè)計(jì)布線;
4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要性，能夠在pcb中做合適的.處理，了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸;
5、與系統(tǒng)及測試組密切合作，完成系統(tǒng)集成及集成測試。分析并解決不同問題及測試中發(fā)生的漏洞;
6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和接受新技術(shù)能力，且具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神;
8、能承受較大工作壓力，滿足一定的出差要求。
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1、管理區(qū)域及人員的安全作業(yè)，確保所管轄區(qū)域0安全事故。參與設(shè)備事故、安全事故的分析，并落實(shí)改進(jìn)措施。
2、負(fù)責(zé)機(jī)修的帶教工作。負(fù)責(zé)工藝員和其他操作人員的培訓(xùn)工作。
3、根據(jù)TPM要求實(shí)施設(shè)備的日常管理。制定和監(jiān)控各項(xiàng)預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃，不斷提高設(shè)備運(yùn)行狀況。負(fù)責(zé)設(shè)備FMEA的制定和維護(hù)（熟悉ABB噴涂機(jī)器人設(shè)備尤佳）。
4、參與解決現(xiàn)場發(fā)生的突發(fā)和疑難設(shè)備問題，對(duì)發(fā)生的問題制定相應(yīng)的整改措施并跟蹤。
5、參與各類內(nèi)外評(píng)審中發(fā)現(xiàn)的由工程部門（設(shè)備方面）負(fù)責(zé)的'不合格項(xiàng)目的改進(jìn)。
6、參與工廠設(shè)備領(lǐng)域的CI項(xiàng)目，協(xié)助工廠CI工程師完成本工廠CI工作。
7、參與完成工廠內(nèi)部的設(shè)備安裝及設(shè)備改造。
8、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
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