開發(fā)設計工程師崗位職責4篇
在日常生活和工作中，崗位職責對人們來說越來越重要，制定崗位職責可以最大限度地實現(xiàn)勞動用工的科學配置。擬起崗位職責來就毫無頭緒？以下是小編整理的開發(fā)設計工程師崗位職責，希望能夠幫助到大家。
開發(fā)設計工程師崗位職責1
職責范圍
1、收集新產品、新技術方面的資料、信息。
2、根據公司生產計劃及設計要求，進行產品的設計、研發(fā)。
3、撰寫《可行性研究報告》提交公司相關領導審核后，按《可行性報告》內容進行開發(fā)設計。
4、負責新產品開發(fā)過程中的整體策劃、設計圖紙、編寫工藝標準，確定重點和難點，確定產品檢驗標準、方法、手段。
5、負責產品試驗、通過全部進程工作，明確提出制造輔助工具、工裝、夾具的方案，擬定所需購買的設備、儀器清單，確定項目所需的原材料。
6、不斷改善加工工藝、制造方法。
7、跟蹤指導產品首件的生產、檢測，監(jiān)督生產過程，解決生產過程中的材料替換、工藝執(zhí)行、生產流程等一切問題。
8、產品生產過程完全成熟后，移交整套工藝技術性文件、檢驗指導文件，指導、協(xié)助生產系統(tǒng)人員進行生產管理。
9、完成主管交辦的臨時工作。
責任權限
1、對企業(yè)內部設計的各項機械圖紙有審核、審批權。
2、對經本崗位審核的.各項技術資料、圖紙的正確性、準確性負責。
3、對本崗位設計的技術文件的正確性、準確性負責。
4、按部門工作要求編寫個人工作計劃，在規(guī)定的時間內完成工作。
5、按質量管理體系使用文件資料，編號交技術部負責人簽字，交檔案員編號存檔。
6、對新產品試制、試生產過程有指導、參與、全程跟蹤責任。
7、完成部門主管交給的其它工作。
工作流程
1、根據合同中設備清冊及協(xié)調辦公室提供的工程任務單，結合生產部車間生產情況制定生產計劃，根據計劃按時提供設備圖紙及相關技術資料。
2、根據合同中設備清冊給工藝、土建、電氣設計人員提供相關設備三視圖、外形尺寸圖及相關技術特征參數(shù)，且必須有雙方簽字的交付記錄。
3、審核圖紙中技術文件各項標注滿足技術文件格式要求并簽字確認。
4、安排機械組員工將圖紙及技術文件經檔案管理員登記并下發(fā)生產部并做好交付記錄。
5、處理車間生產過程中出現(xiàn)的特殊問題。
6、參與設備出廠前的調試、檢測工作，并對設備檢測結果負責。
7、監(jiān)督設備銘牌及設備檔案的完成情況。
開發(fā)設計工程師崗位職責2
工作職責:
(1)負責空調、冷卻系統(tǒng)各零部件設計開發(fā),按項目計劃完成設計開發(fā)任務;
(2)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件相關的驗證試驗,按項目計劃完成設計驗證任務;
(3)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件開發(fā)過程中的問題整改,以及產品的.設計優(yōu)化和降成本工作;
(4)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件供應商日常工作協(xié)調,以及供應商研發(fā)能力評估和能力提升輔導;
(5)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件3d數(shù)據、2d圖紙、產品技術條件、fmea、dvp、結構圖冊、維修手冊、使用說明書等相關的技術文件編制;
(6)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件售后質量問題投訴應對及技術支持工作。
(7)負責空調、冷卻系統(tǒng)零部件的設計規(guī)范、測試規(guī)范、開發(fā)流程等技術標準文件的編制。
任職資格:
(1)全日制大學本科及以上學歷,具有相關汽車產品開發(fā)工作的相關經驗,工作年限久者優(yōu)先;
(2)熱能與動力工程、制冷與低溫技術、暖通工程、發(fā)動機、車輛工程、機械工程、電氣工程等相關專業(yè)
(4)了解公司新產品開發(fā)制度和文件,熟悉空調系統(tǒng)產品開發(fā)相關流程、方法;
(5)熟練掌握《工程熱力學》、《傳熱學》、《流體力學》、《制冷技術》、《空調調節(jié)》等課程的專業(yè)知識;
(6)熟練使用catia、autocad等設計工具,以及office、erp系統(tǒng)等辦公軟件;
(7).具備較好的團隊協(xié)作能力、執(zhí)行能力、親和力、學習能力、溝通表達能力、協(xié)調能力、應變能力、寫作能力。
開發(fā)設計工程師崗位職責3
職位描述：
處理器開發(fā)工程師
主要從事基于開放指令集的嵌入式cpu/dsp的設計開發(fā)與驗證，保障產品的快速交付。
崗位職責：
1.從事cpu/dsp的設計與實現(xiàn)；
2.負責模塊設計，即完成需求分解形成電路的詳細設計，并完成開發(fā)工作；
3.負責模塊的驗證，保證模塊的交付質量；
4.負責模塊的時序/功耗/面積的迭代優(yōu)化；
任職要求：
1. 3年以上工作經驗精通數(shù)字集成電路的`基礎知識；熟悉計算體系結構；
2.有cpu/dsp/isp相關模塊的設計或者經歷；
3.精通verilog，熟悉數(shù)字電路設計，具有timing優(yōu)化、功耗優(yōu)化等經驗；
4.熟悉一種或多種驗證方法學，熟悉芯片驗證流程和eda工具；
5.精通c/c++/python語言中的一種或多種；
6.熟悉匯編語言，熟悉perl/tclsh等腳本語言；
開發(fā)設計工程師崗位職責4
職責描述:
1.提供硬件技術可行性分析和方案設計;
2.制定硬件專業(yè)線的研發(fā)計劃,并推進硬件研發(fā)子計劃的`按時達成;
3.負責項目硬件方案設計,解決項目研發(fā)中的硬件問題,解決試產來料(電子料)的硬件問題;
4.解決售后硬件設計類問題。
任職要求:
1.全日制本科學歷;
2.機械類相關專業(yè);
3.具有良好的溝通及抗壓能力。
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