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    1. 硬件測(cè)試工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷

      時(shí)間:2024-05-31 07:24:11 求職 我要投稿
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      硬件測(cè)試工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文

      硬件測(cè)試工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文1

        所屬公司:蘇州xx科技股份有限公司

        參與角色:硬件測(cè)試工程師

        項(xiàng)目周期:20xx.07-20xx.04 (9個(gè)月)

        工作職責(zé):

        1.負(fù)責(zé)測(cè)試和驗(yàn)證硬件產(chǎn)品的',利用各種測(cè)試方法和工具來(lái)驗(yàn)證硬件產(chǎn)品的性能、可靠性和安全性。

        2.制定測(cè)試計(jì)劃、編寫(xiě)測(cè)試用例、執(zhí)行測(cè)試、分析測(cè)試結(jié)果并撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告。

        3.產(chǎn)品異常分析,協(xié)助研發(fā)人員對(duì)測(cè)試中出現(xiàn)的問(wèn)題定位;

        4.根據(jù)硬件測(cè)試需求,搭建測(cè)試環(huán)境;

        5.實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備日常維護(hù)與管理。

      硬件測(cè)試工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文2

        所屬公司:xx工業(yè)有限公司

        參與角色:硬件測(cè)試工程師13k×12薪

        項(xiàng)目周期:20xx.07-至今 (2年10個(gè)月)

        工作職責(zé):

        1. 根據(jù)客戶需求編寫(xiě)對(duì)應(yīng)的測(cè)試用例,搭建測(cè)試環(huán)境;

        2. 對(duì)主板各級(jí)電路進(jìn)行測(cè)試,包括電路噪聲測(cè)試,電源完整性測(cè)試,通信協(xié)議測(cè)試,芯片端口功能測(cè)試,電路

        時(shí)鐘信號(hào)測(cè)試,電路信號(hào)時(shí)序測(cè)試等;

        3. 驗(yàn)證手機(jī)外圍器件如 攝像頭,麥克風(fēng),傳感器,屏幕,按鍵在不同環(huán)境下的性能測(cè)試;

        4. 整理測(cè)試數(shù)據(jù)及結(jié)果輸出成測(cè)試報(bào)告反饋給apple客戶,對(duì)測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的.問(wèn)題進(jìn)行分析,協(xié)助客戶解決問(wèn)題;

        5. 完成實(shí)驗(yàn)室儀器儀表設(shè)備的保管工作與日常維護(hù)。

        任職期間參與的項(xiàng)目:參與iPhone13,14,15量產(chǎn)前各個(gè)階段的主板及外圍器件的測(cè)試驗(yàn)證。

      硬件測(cè)試工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文3

        所屬公司:上海xx技術(shù)有限公司

        參與角色:硬件測(cè)試工程師

        項(xiàng)目周期:20xx.10-至今 (1年7個(gè)月)

        工作職責(zé):

        1、負(fù)責(zé)環(huán)境搭建,版本更新迭代升級(jí),專項(xiàng)功能檢測(cè)和DVPV測(cè)試;

        2、負(fù)責(zé)智能座艙和周邊對(duì)手件(屏幕、功放、抬頭顯示、APA、TBOX、GNSS、FMAM等)的聯(lián)調(diào)檢測(cè);

        3、與軟件/硬件/系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展深入合作,功能檢測(cè)和分析問(wèn)題;

        4、負(fù)責(zé)整車控制功能域臺(tái)架方案制定以及跟蹤臺(tái)架搭建

        5、負(fù)責(zé)定制測(cè)試策略和測(cè)試方案,搭建測(cè)試環(huán)境,實(shí)現(xiàn)測(cè)試環(huán)境自動(dòng)化

        6、參與項(xiàng)目需求評(píng)審、測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試規(guī)范;提供培訓(xùn)技術(shù)支持;設(shè)備物料管理,物料流轉(zhuǎn)收發(fā),測(cè)試資源協(xié)調(diào),資產(chǎn)設(shè)備校驗(yàn);

        7、指導(dǎo)教學(xué)13位新員工熟悉產(chǎn)品設(shè)備,搭建環(huán)境,系統(tǒng)化測(cè)試;整理各種指導(dǎo)書(shū),線上線下培訓(xùn)指導(dǎo),解答各種測(cè)試問(wèn)題。

      硬件測(cè)試工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文4

        所屬公司:xx技術(shù)股份有限公司

        參與角色:硬件測(cè)試工程師13k×12薪

        項(xiàng)目周期:20xx.07-20xx.02 (7個(gè)月)

        工作職責(zé):

        負(fù)責(zé)領(lǐng)域:負(fù)責(zé)筆電低速信號(hào)和高速信號(hào)的測(cè)試以及電源紋波、噪聲的測(cè)試,主要包括I2C、HDA、SMBUS、USB接口信號(hào)、clock、HDMI、spi等信號(hào)質(zhì)量和spec的測(cè)試。

        參與工作事項(xiàng):負(fù)責(zé)大核,聯(lián)想,華碩等電子產(chǎn)品的`信號(hào)完整性的測(cè)試流程,發(fā)現(xiàn)測(cè)試中的問(wèn)題,對(duì)問(wèn)題主板或整機(jī)進(jìn)行及時(shí)的rework,再重新進(jìn)行驗(yàn)證,最后整理成測(cè)試報(bào)告。

        具備業(yè)務(wù)能力:能熟練地使用信號(hào)發(fā)生器,示波器,萬(wàn)用表等測(cè)試工具,能焊接R0402的貼片元器件,具有一定的pcb板的焊接能力,具有硬件電路相關(guān)的專業(yè)知識(shí),具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通交流能力。

        業(yè)績(jī):

        參與過(guò)華碩,三星,聯(lián)想,acer、hp等公司筆電產(chǎn)品項(xiàng)目的信號(hào)完整性測(cè)試流程,搭建測(cè)試體系,解決了波形異常、時(shí)序異常等問(wèn)題,整理測(cè)試報(bào)告,及時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果。

      硬件測(cè)試工程師求職簡(jiǎn)歷工作經(jīng)歷范文5

        所屬公司:xx通訊(南京)有限公司

        參與角色:硬件測(cè)試工程師

        項(xiàng)目周期:20xx.07-至今 (5年10個(gè)月)

        工作職責(zé):

        - 負(fù)責(zé)產(chǎn)品(Dev-board, PCB, 整機(jī))的測(cè)試,如各功能測(cè)試、模塊測(cè)試,時(shí)鐘測(cè)試以及關(guān)鍵元器件信號(hào)完整性和時(shí)序的測(cè)試,整理數(shù)據(jù)和分析并輸出報(bào)告,發(fā)現(xiàn)并反饋和配合解決樣板設(shè)計(jì)問(wèn)題

        - 負(fù)責(zé)產(chǎn)品校母版所有極性元器件極性核對(duì)并整理報(bào)告反饋并解決問(wèn)題

        - 負(fù)責(zé)分析產(chǎn)品在 SMT 試產(chǎn)過(guò)程中的不良產(chǎn)品,查找原因并解決(實(shí)驗(yàn)室搭建環(huán)境模擬測(cè)試), 提高產(chǎn)品良率

        - 負(fù)責(zé)追蹤測(cè)試過(guò)程,整理測(cè)試數(shù)據(jù),查看站位測(cè)試 Log,編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告,issue 的分析報(bào)告和 SOP

        - 配合站位工程師解決 PCB 測(cè)試故障過(guò)程中有關(guān)站位軟硬件的問(wèn)題定位并修復(fù) Bug

        - 分析產(chǎn)品電路圖,繪畫(huà) power tree,了解元器件 datasheet 和產(chǎn)品 BOM 表

        - 負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟體(Lua、Python)的測(cè)試,自己搭建環(huán)境進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證,I2C、SPI 和眼圖等的波形抓取并解析

        - 量測(cè)產(chǎn)品在站位測(cè)試過(guò)程中 power rail的.時(shí)序, 電源 ripple 的量測(cè)

        - 負(fù)責(zé) SoC 在不同狀態(tài)下調(diào)整測(cè)試軟體的 DOE測(cè)試,包括特殊信號(hào)量測(cè)和數(shù)據(jù)整理成報(bào)告

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